U tagliu laser hè un metudu di tagliu termicu chì usa un raghju laser focalizatu à alta densità di putenza per irradià a pezza. Questu face chì u materiale irradiatu si scioglie, si vaporizza, si ablata o ghjunghje à u so puntu d'ignizione rapidamente. Intantu, u flussu d'aria à alta velocità coassiale cù u raghju laser soffia via u materiale fusu, tagliendu cusì a pezza.
Classificazione è Caratteristiche di u Tagliu Laser
U tagliu laser pò esse divisu in quattru tippi: tagliu di vaporizazione laser, tagliu di fusione laser, tagliu di ossigenu laser, è scribing laser è frattura cuntrullata.
Impiega un raghju laser à alta densità d'energia per riscaldà a pezza, aumentendu rapidamente a so temperatura à u puntu d'ebullizione di u materiale in un tempu estremamente cortu, pruvucendu a vaporizazione di u materiale è a furmazione di vapore. U vapore hè espulsu à alta velocità, creendu un tagliu in u materiale mentre esce. Siccomu a maiò parte di i materiali anu un calore di vaporizazione elevatu, u tagliu di vaporizazione laser richiede una putenza è una densità di putenza sustanziali.
In u tagliu per fusione laser, u laser riscalda è fonde u materiale metallicu. Un gasu micca ossidante (cum'è Ar, He, N, ecc.) hè tandu soffiatu attraversu una bocca coassiale cù u raghju laser. L'alta pressione di u gasu espelle u metallu fusu, furmendu un tagliu. À u cuntrariu di u tagliu per vaporizazione, questu metudu ùn richiede micca una vaporizazione cumpleta di u materiale è cunsuma solu 1/10 di l'energia necessaria per u tagliu per vaporizazione. Hè principalmente adupratu per taglià metalli micca ossidabili o reattivi, cumpresi l'acciaiu inox, u titaniu, l'aluminiu è e so leghe.
Tagliu à l'ossigenu laser
U principiu di u tagliu à l'ossigenu laser hè simile à u tagliu ossiacetilenicu. U laser agisce cum'è una fonte di calore di preriscaldamentu, mentre chì i gasi attivi (cum'è l'ossigenu) servenu cum'è gas di tagliu. Da una parte, u gasu soffiatu reagisce cù u metallu chì hè tagliatu, pruvucendu una reazione d'ossidazione chì libera una grande quantità di calore d'ossidazione. Da l'altra parte, soffia via l'ossidi fusi è si scioglie da a zona di reazione, furmendu un tagliu in u metallu. A reazione d'ossidazione durante u tagliu genera un calore significativu, dunque u tagliu à l'ossigenu laser richiede solu a metà di l'energia di u tagliu à fusione, mentre chì a so velocità di tagliu hè assai più veloce di quella di a vaporizazione è di u tagliu à fusione. Hè principalmente applicatu à materiali metallichi ossidabili cum'è l'acciaiu à u carbone, l'acciaiu à u titaniu è l'acciaiu trattatu termicamente.
Scrittura laser è frattura cuntrullata
A scribing laser usa un laser à alta densità d'energia per scansà a superficia di materiali fragili, evaporendu una piccula scanalatura. L'applicazione di una certa quantità di pressione face chì u materiale fragile si fratti longu a scanalatura. I laser Q-switched è i laser CO₂ sò cumunemente usati per a scribing laser. A frattura cuntrullata sfrutta a distribuzione di temperatura ripida generata durante a scanalatura laser per creà stress termicu lucale in i materiali fragili, pruvucendu a so rottura longu a scanalatura scritta.
Applicazioni di u tagliu laser
A maiò parte di e macchine di taglio laser sò operate via prugrammi di cuntrollu numericu (NC) o cunfigurate cum'è robot di taglio. Cum'è metudu di trasfurmazione di precisione, u taglio laser pò taglià guasi tutti i materiali, cumpresu u taglio 2D o 3D di lamiere metalliche sottili. In u campu aerospaziale, a tecnulugia di taglio laser hè aduprata principalmente per taglià materiali aerospaziali speciali cum'è leghe di titaniu, leghe d'aluminiu, leghe di nichelu, leghe di cromu, acciaio inox, ossidu di berilliu, materiali cumposti, plastica, ceramica è quarzu. I cumpunenti aerospaziali trasfurmati da u taglio laser includenu tubi di fiamma di motori, involucri in lega di titaniu à pareti sottili, telai di aeromobili, pelli in lega di titaniu, longheroni, pannelli di l'ale di coda, rotori principali di elicotteri è piastrelle termoisolanti in ceramica di navette spaziali.
Data di publicazione: 08 dicembre 2025
